CMC合金（铜钼铜合金）制备方法 - 轧制复合法
轧制复合法是在采用大压下量，使2层或多层金属或合金发生变形，依靠原子间金属键的相互吸引使各组元层紧密结合起来的一种复合材料制备技术，该方法是目前发展最成熟、采用最广泛的Cu/Mo/Cu复合材料制备技术。
美国Amax公司和Climax SpecialtyMetals公司利用热轧复合技术，成功生产出多种尺寸、局部或全包覆的CMC合金（Cu/Mo/Cu）多层复合材料，并申请了专利。与钼铜合金、钨铜合金等粉末冶金方法生产的颗粒增强型电子封装材料相比，轧制复合法生产平面多层复合电子封装材料的导热效率高，生产成本低，并且可以生产大尺寸的封装材料，实现规模化生产。
美国Ploymetallurgical公司在包覆型材料的生产上代表行业的最高水平，该公司生产的CMC合金复合材料的性能在国际上处于一流水平。其部分CMC合金产品的性能见表1。
表1 CMC合金产品性能
| CMC合金 层厚比 |
密度 /(g·cm-3) |
平面方向热膨胀系数 / (10-6/K) |
厚度方向热膨胀系数/(10-6/K) | 平面方向热导率/(W /m·K) | 厚度方向热导率/(W /m·K) |
| 1∶1∶1 | 9. 340 | 10. 0 | 13. 0 | 306 | 245 |
| 1∶2∶1 | 9. 550 | 8. 3 | 11. 0 | 267 | 208 |
| 1∶6∶1 | 9. 986 | 6. 5 | 8. 2 | 207 | 170 |
日本的A.L.M.T公司将钼铜合金轧制成带材，以其充当CMC合金中间层，采用热轧法制备出了Cu/Mo-Cu/Cu平面复合型电子封装材料。由于钼铜合金材料中铜填充在钼骨架之间呈网络状分布，使得该产品在平面方向和厚度方向的导电导热性比同种层厚比的Cu/Mo/Cu更好。
而且中间Mo-Cu层由于铜的添加，表现出更加优异的加工性能。奥地利Plansee公司生产的Cu/Mo-30Cu/Cu( 1∶4∶1 ) 3层复合材料的密度为9. 5 g/cm3，平面方向的热导率≥260W /m·K，热膨胀系数为8.0×10-6~10.0×10-6/K，这些性能甚至比表1中所列层厚比为1∶2∶1的Cu/Mo/Cu复合材料更优异。
轧制复合法工艺技术及装备较为成熟，产量高，大大降低生产成本，而且易于实现大规模工业化生产，是一种很有发展潜力的复合材料制备技术。但是轧制复合一次性投资大，不利于小批量生产。
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